电脑端图片
手机端图片
塑封快封
首页 | 封装服务 | 塑封快封
主营业务
塑封快封
IC快速塑封（ MPW、MTK、Shuttle等圆片或裸Die芯片）

▪ 量产前，塑封小批量工程验证。 

▪ 快速【塑封】封装，最快交期 1–3 天，国内外主流工厂。


主流塑封（快封）外型一览表
No封装类型Pin脚数
1TSOTTSOT23-5/6ESOP类：8/16/28/34
2SOT系列SOT23-3/5/6、SOT223
3SOP系列7L/8L/10L/14L/16L/20L/24L/28L/30L/32L
4(E)MSOP系列8L/10L
5DIP类7/8/12/14/16/18/20/24/28/32/40/42
6QFP系列LQFP类(正方形)=1.4mm(厚)32/44/48/52/64/80/100/128/144/176/208/216/256
QFP（20*14)=2.75mm(厚)64/80/100/128
TQFP-1.0mm(厚)48、56、64、80、100、128
7TO系列TO类92系列、TO94系列、O252系列、TO220系列、TO263系列
8（E）TSSOP类8L/14L/16L/20L/24L/28L/30L/64L
9QFN系列尺寸2*2--10*109/12/20/24/28/32/36/40/48/56/64/68/76/88/142
10DFN系列尺寸1*1--5*64/5/6/7/8/10/12/16


相关案例
快速工程批封装
塑封LQFP100（叠Die）
芯片服务设计 流片服务 减薄划片挑粒 封装服务 关于我们
0512-63015982/18551032337

ADD：苏州市吴江区芦荡路168号长三角智创科技园 Address: No. 168, Ludang Road, Wujiang District, Suzhou City, Jiangsu Yangtze River Delta Zhichuang  Science Park    丨    TEL：0512-63015982/18551032337    丨    QQ：363892473

Copyright © 苏州顶格微半导体科技有限公司   苏ICP备2021018616号