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人才招聘

封装工程师
  • 工作年限：2年
  • 招聘人数：2人
  • 工作地点：苏州吴江
  • 学历要求：大专以上
申请职位

工作职责


1、负责芯片快速封装打样（COB陶瓷管壳封装）；

2、了解粘晶、打线、封胶等IC封装流程；

3、根据客户要求制作合理bonding方案；

4、操作K&S Icoon；K&S Ultra焊线机台。

任职要求

1、大专以上学历，有封装厂、晶圆厂经验优先考虑；

2、熟练使用各种办公软件，如word、excel、PPT、AutoCAD；

3、良好的沟通、协调能力和团队精神，责任心强、做事认真仔细。


芯片服务设计 流片服务 减薄划片挑粒 封装服务 关于我们
0512-63015982/18551032337

ADD：苏州市吴江区芦荡路168号长三角智创科技园 Address: No. 168, Ludang Road, Wujiang District, Suzhou City, Jiangsu Yangtze River Delta Zhichuang  Science Park    丨    TEL：0512-63015982/18551032337    丨    QQ：363892473

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