▪ 高端COB封装（LCD Driver、RFID、Module类）

▪ Ceramic（陶瓷）：CSOP、CDIP、CQFN、CQFP类

▪ 特殊封装: 工业、医疗等应用类封装。

▪ 机台：K&S ICONN Plus Wire Bonder

▪ Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil

▪ Cu Wire Diameter:0.7-1mil

▪ Minimum Pad Open: 30um * 30 um

▪ Minimum Pad Pitch: 35um

▪ 焊盘面积大于30um*30um，线长小于6mm均可封裝。

▪ PCB板子尺寸，宽度小于60mm。