量产工艺能力介绍（减薄+划片+挑粒）

1】尺寸：12"、8"、6"、5"，兼顾4"、3"及各种规格的单芯片、MPW芯片；

2】最小减薄厚度可至：12"=>80um；8"和6"=>100μm；5"、4"、3"=>100μm；

3】单芯片、MPW芯片减薄（要求芯片面积≥1.00mm×1.00mm）；

划片能力

1】划片规格：12"~3"硅圆片、MPW圆片、MTK圆片、Shuttle、陶瓷和石英片；

2】划片类型：Low-K、碳化硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅、陶瓷、石英、Si；

3】划片优势：划片槽宽度≤35μm，芯片/基板厚度：≤1.0mm，划槽预留宽度：≥50μm；

4】具备：16、22、28、40、55、65、90nm等12寸Low-k圆片长期减薄划片经验。