苏州顶格微半导体有限公司 

成立于2020年6月，是一家专业提供：IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒代工、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。

作为国内一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装，最快交期1-24小时。   

主营下列快封，QFN/LQFP/DFN/SOP781016/DIP7.8/TO251-3/TO252-2/TO220/TO263/

SOT23/SOT26/SOT223/SOT25,

8寸12寸MPW、low-k，block,裸die,的减薄划片，批量DECAP，取Die，Re-bonding，Remark。

我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。我们的客户群主要以 研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主 ，国内占比80%，国外占比5%，港澳台地区占比约15%。

顶格微将以IC行业最具专业的知识和技能，为客户提供IC设计、流片代理、磨划、封装、测试一站式技术服务、代工及客制化解决方案。