1】承接MPW等流片服务(TSMC，SIMC，UMC，XMC等)；

 2】承接wafer减薄、划片【工程或量产】(超优性价比+交期)：

     减薄:12、8、5、4、2寸最小厚度50um;最小划片槽宽度:50um

     划片类型:Low-k、锗硅、碳化硅、砷化镓、氨化線、陶瓷、等

     具备:55nm、65nm、90nm、40nm、28nm、14nm长期量产磨划经验；

3】承接集成电路工程批快速封装(塑封):

    划片+桃粒+封装、国内外主流工厂；

   主流封装外型：SOT、QFP、DFN/QFN、SOP等；

4】承接COB、陶瓷管売、驱动IC、传感器、MEMS、射频识别等快封；

5】特殊封装：芯片取Die后二次封装，印章Remark;

6】承接FIB服务:IC电路修改、结构分析、纵向解剖、电路提取、电路整理。