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COB快速封装

封装类型

■ 高端COB封装（LCD Driver、RFID、Module类）

■ 特殊封装: 工业、医疗等应用类封装。

设备加工能力

■ 机台：K&S ICONN Plus Wire Bonder

■ Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil

■ Cu Wire Diameter:0.7-1mil

■ Minimum Pad Open: 30um * 30 um

■ Minimum Pad Pitch: 35um

■ 焊盘面积大于30um*30um，线长小于6mm均可封裝。

■ PCB板子尺寸，宽度小于60mm。

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