关于我们 / about us
苏州顶格微半导体有限公司  成立于2020年6月，是一家专业提供：IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒代工、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。 作为国内一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装，最快交期1-4小时。    主营下列快封，QFN/LQFP/DFN/SOP781016/DIP7.8/TO251-3/TO252-2/TO220/TO263/ SOT23/SOT26/SOT223/SOT25, 8寸12寸MPW、low-k，block,裸die,的减薄划片，批量decup,取die,rebongding 我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。我们的客户群主要以 研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主 ，国内占比80%，国外占比5%，港澳台地区占比约15%。 顶格微将以IC行业最具专业的知识和技能，为客户提供IC设计、流片代理、磨划、封装、测试一站式技术服务、代工及客制化解决方案。
联系我们
案例展示

与众多IC设计公司做FA实验分析

integrated circuit
CLCC64COB封装
MPW划片+挑粒
Driver IC Bonding
划片
MPW圆片-减划+快速塑封
挑粒
SIP
SIP
COB封装
快速工程批封装
陶瓷CDIP48封装
管壳封装
MEMS 封装
塑封LQFP100（叠Die）
合作伙伴

科研院校 丨 高校类 丨 FAB厂 丨 IC设计公司

芯片服务设计 流片服务 减薄划片挑粒 封装服务 关于我们
0512-63015982/18551032337

ADD：苏州市吴江区芦荡路168号长三角智创科技园 Address: No. 168, Ludang Road, Wujiang District, Suzhou City, Jiangsu Yangtze River Delta Zhichuang  Science Park    丨    TEL：0512-63015982/18551032337    丨    QQ：363892473

Copyright © 苏州顶格微半导体科技有限公司   苏ICP备2021018616号